高通理工大学正在推动下一代智能手机的人工智能商业化
巴塞罗那世界移动通信大会的特色设备中的荣誉Magic6 Pro、OPPO X7 Ultra和小米14 Pro
随着芯片制造商高通现在在下一代智能手机上实现人工智能商业化，设备上的人工智能正在路上。
人工智能技术的最新发展在世界移动通信大会(MWC)上亮相，同时宣布了新的高通人工智能中心，提供了超过75种针对其平台和骁龙优化的人工智能模型。
高通的FastConnect 7900移动连接系统也首次在一个芯片上提供Wi-Fi 7、蓝牙、超宽带和人工智能优化性能。
多模态模型大型语言和视觉助手(LLaVA)是首次登陆Android的工具之一，能够接受文本和图像等数据输入，以与AI生成多回合对话。最终，这将提高设备的隐私性和个性化。
低秩自适应(LoRA)也在MWC巴塞罗纳收到了来自高通的首次演示，增强了生成式人工智能在允许Android用户创建高质量图像方面的效率和可扩展性。
这些举措是全球硬件制造商加倍努力将人工智能与苹果公司(Apple)定于今年晚些时候推出的iPhone 16集成的一部分，有传言称，苹果公司将首次在其硬件中引入设备上人工智能辅助功能(以及大幅改进的Siri)。
龙之力量
骁龙8 Gen 3移动平台用于支持高通在MWC巴塞罗纳的商业人工智能能力，其中包括HonOR Magic6 Pro、OPPO X7 Ultra和小米14 Pro。目前，人工智能的用途在一定程度上因设备而异，例如小米上的人工智能图像扩展，或基于人工智能的日历，甚至是HONOR上的人工智能视频创作。
骁龙8 Gen 3也作为游戏先锋进行营销，被称为“终极便携式游戏机”，其人工智能引擎能够在不影响性能或电池寿命的情况下升级到8K。
“生成式人工智能的未来是混合的，”高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙说。“连接对于帮助生成式人工智能跨云、边缘和设备进行扩展至关重要，人工智能解决方案使我们能够提供下一代连接，支持这个生成式人工智能时代。”
高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案总经理难近母·马拉迪评论道:“通过智能手机的骁龙8 Gen 3和个人电脑的骁龙X Elite，我们引发了设备上人工智能的大规模商业化。现在有了高通人工智能中心，我们将让开发人员能够充分利用这些尖端技术的潜力，创造出迷人的人工智能应用。”
去年，骁龙Pro系列与动视合作，将《使命召唤:手机》带到了手机大师赛。